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低濕濕熱試驗(yàn)箱 檢測(cè)芯片性能設(shè)備
簡(jiǎn)要描述：低濕濕熱試驗(yàn)箱 檢測(cè)芯片性能設(shè)備用于同時(shí)需大量的或大型的對(duì)電子、汽車(chē)、橡膠、塑膠、航太科技科技及通信器材或大型等產(chǎn)品進(jìn)行溫濕度環(huán)境測(cè)試。從而判斷產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性能等參數(shù)是否合格。將提供給您預(yù)測(cè)和改進(jìn)產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性的依據(jù)。
產(chǎn)品型號(hào)： THB-1000PF
所屬分類(lèi)：高低溫濕熱試驗(yàn)箱
更新時(shí)間：2025-05-21
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
低濕濕熱試驗(yàn)箱 檢測(cè)芯片性能設(shè)備
主要用于大型工業(yè)設(shè)備、車(chē)用電子產(chǎn)品等進(jìn)行批量產(chǎn)品放入，進(jìn)行復(fù)雜高低溫濕熱交變?cè)囼?yàn)。仿真出一種高溫、惡劣環(huán)境測(cè)試的設(shè)備，是提高產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性的重要實(shí)驗(yàn)設(shè)備。
容積、尺寸和重量 | |
標(biāo)稱(chēng)內(nèi)容積 | 1000L |
內(nèi)型尺寸 | W1000*H1000*D1000mm |
外型尺寸 | W1260*H1900*D1920mm |
重量 | 約125㎏ |
| |
| 環(huán)境溫度為+25℃、相對(duì)濕度≤85%、試驗(yàn)箱內(nèi)無(wú)試樣條件下 GB/T 5170.2-1996 溫度試驗(yàn)設(shè)備。 |
| -40℃→+150℃（可任意設(shè)定） |
| 20%RH→98%RH （可任意設(shè)定） |
| ±0.5℃ |
| ±2.5% |
| ±2℃ |
| ±3%RH |
| +20℃→+150℃ 約35 min (非線(xiàn)性空載下,升溫速率約3.5℃/min) |
| +20℃→-40℃ 約55 min (非線(xiàn)性空載下,升溫速率約1.2℃/min) |
保溫圍護(hù)結(jié)構(gòu)
外壁材料：SUS﹟304不銹鋼板或烤漆處理.
內(nèi)壁材料：不銹鋼板SUS﹟304 .
箱體保溫材料：耐高溫硬質(zhì)聚氨酯泡沫.
箱門(mén)保溫材料：耐高溫硬質(zhì)聚氨酯泡沫
低濕濕熱試驗(yàn)箱 檢測(cè)芯片性能設(shè)備
加濕系統(tǒng)
1、內(nèi)置式鍋爐蒸汽式加濕器，超聲波加濕等
2、具有水位自動(dòng)補(bǔ)償、缺水報(bào)警系統(tǒng)
3、遠(yuǎn)紅外不銹鋼高速加溫（0.75KW×3）電熱管
4、濕度控制均采用P.I.D控制
在線(xiàn)交流
咨詢(xún)電話(huà)